Λεπτομερής ανάλυση του SMT patch και THT μέσω οπής plug-in PCBA τριών αντιβαφής διαδικασία επίστρωσης και βασικές τεχνολογίες!
Καθώς το μέγεθος των εξαρτημάτων PCBA γίνεται όλο και μικρότερο, η πυκνότητα γίνεται όλο και μεγαλύτερη. Το ύψος στήριξης μεταξύ συσκευών και συσκευών (η απόσταση μεταξύ PCB και απόστασης από το έδαφος) γίνεται επίσης όλο και μικρότερο και η επίδραση περιβαλλοντικών παραγόντων στο PCBA αυξάνεται επίσης. Ως εκ τούτου, προτείνουμε υψηλότερες απαιτήσεις σχετικά με την αξιοπιστία των PCBA ηλεκτρονικών προϊόντων.
1.Περιβαλλοντικοί παράγοντες και οι επιπτώσεις τους
Κοινοί περιβαλλοντικοί παράγοντες όπως υγρασία, σκόνη, ψεκασμός αλατιού, μούχλα κ.λπ., μπορεί να προκαλέσουν διάφορα προβλήματα αστοχίας του PCBA
Υγρασία
Σχεδόν όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα PCB στο εξωτερικό περιβάλλον κινδυνεύουν από διάβρωση, μεταξύ των οποίων το νερό είναι το πιο σημαντικό μέσο για τη διάβρωση. Τα μόρια του νερού είναι αρκετά μικρά ώστε να διεισδύσουν στο μοριακό διάκενο ορισμένων πολυμερών υλικών και να εισέλθουν στο εσωτερικό ή να φτάσουν στο υποκείμενο μέταλλο μέσω της οπής της επικάλυψης για να προκαλέσουν διάβρωση. Όταν η ατμόσφαιρα φτάσει σε μια ορισμένη υγρασία, μπορεί να προκαλέσει ηλεκτροχημική μετανάστευση PCB, ρεύμα διαρροής και παραμόρφωση σήματος σε κύκλωμα υψηλής συχνότητας.
Ατμοί/υγρασία + ιοντικοί ρύποι (άλατα, δραστικοί παράγοντες ροής) = αγώγιμοι ηλεκτρολύτες + τάση τάσης = ηλεκτροχημική μετανάστευση
Όταν η RH στην ατμόσφαιρα φτάσει στο 80%, θα υπάρχει μια μεμβράνη νερού με πάχος 5~20 μορίων, και όλα τα είδη μορίων μπορούν να κινούνται ελεύθερα. Όταν υπάρχει άνθρακας, μπορεί να συμβούν ηλεκτροχημικές αντιδράσεις.
Όταν η RH φτάσει το 60%, το επιφανειακό στρώμα του εξοπλισμού θα σχηματίσει 2~4 μόρια νερού παχύ φιλμ νερού, όταν υπάρχουν ρύποι που διαλύονται, θα υπάρξουν χημικές αντιδράσεις.
Όταν RH < 20% στην ατμόσφαιρα, σχεδόν όλα τα φαινόμενα διάβρωσης σταματούν.
Επομένως, η προστασία από την υγρασία είναι ένα σημαντικό μέρος της προστασίας του προϊόντος.
Για τις ηλεκτρονικές συσκευές, η υγρασία εμφανίζεται σε τρεις μορφές: βροχή, συμπύκνωση και υδρατμούς. Το νερό είναι ένας ηλεκτρολύτης που διαλύει μεγάλες ποσότητες διαβρωτικών ιόντων που διαβρώνουν μέταλλα. Όταν η θερμοκρασία ενός συγκεκριμένου μέρους του εξοπλισμού είναι κάτω από το "σημείο δρόσου" (θερμοκρασία), θα υπάρξει συμπύκνωση στην επιφάνεια: δομικά μέρη ή PCBA.
Σκόνη
Υπάρχει σκόνη στην ατμόσφαιρα, οι ρύποι ιόντων που απορροφώνται από τη σκόνη εγκαθίστανται στο εσωτερικό του ηλεκτρονικού εξοπλισμού και προκαλούν αστοχία. Αυτό είναι ένα κοινό πρόβλημα με ηλεκτρονικές βλάβες στο πεδίο.
Η σκόνη χωρίζεται σε δύο είδη: Η χοντρή σκόνη είναι η διάμετρος των 2,5~15 μικρομέτρων ακανόνιστων σωματιδίων, γενικά δεν θα προκαλέσει σφάλματα, τόξο και άλλα προβλήματα, αλλά επηρεάζει την επαφή του συνδετήρα. Η λεπτή σκόνη είναι ακανόνιστα σωματίδια με διάμετρο μικρότερη από 2,5 μικρά. Η λεπτή σκόνη έχει συγκεκριμένη πρόσφυση στο PCBA (καπλαμάς), η οποία μπορεί να αφαιρεθεί μόνο με αντιστατική βούρτσα.
Κίνδυνοι από σκόνη: α. Λόγω της καθίζησης σκόνης στην επιφάνεια του PCBA, δημιουργείται ηλεκτροχημική διάβρωση και ο ρυθμός αστοχίας αυξάνεται. σι. Η σκόνη + η υγρή θερμότητα + η ομίχλη αλατιού προκάλεσαν τη μεγαλύτερη ζημιά στο PCBA και η βλάβη του ηλεκτρονικού εξοπλισμού ήταν η μεγαλύτερη στη χημική βιομηχανία και στην περιοχή εξόρυξης κοντά στην ακτή, την έρημο (αλατώδης-αλκαλική γη) και τα νότια του ποταμού Huaihe κατά τη διάρκεια του ωιδίου και εποχή βροχών.
Επομένως, η προστασία από τη σκόνη είναι ένα σημαντικό μέρος του προϊόντος.
Σπρέι αλατιού
Ο σχηματισμός αλατιού:Ο ψεκασμός αλατιού προκαλείται από φυσικούς παράγοντες όπως τα κύματα του ωκεανού, οι παλίρροιες, η πίεση της ατμοσφαιρικής κυκλοφορίας (μουσώνας), η ηλιοφάνεια και ούτω καθεξής. Θα παρασυρθεί στο εσωτερικό με τον άνεμο και η συγκέντρωσή του θα μειωθεί με την απόσταση από την ακτή. Συνήθως, η συγκέντρωση του ψεκασμού αλατιού είναι 1% της ακτής όταν απέχει 1 Km από την ακτή (αλλά θα φυσήξει μακρύτερα στην περίοδο του τυφώνα).
Η βλαβερότητα του αλατιού:ένα. βλάψει την επίστρωση μεταλλικών δομικών μερών. σι. Η επιτάχυνση της ταχύτητας ηλεκτροχημικής διάβρωσης οδηγεί σε θραύση μεταλλικών συρμάτων και αστοχία εξαρτημάτων.
Παρόμοιες πηγές διάβρωσης:ένα. Ο ιδρώτας των χεριών περιέχει αλάτι, ουρία, γαλακτικό οξύ και άλλες χημικές ουσίες, οι οποίες έχουν την ίδια διαβρωτική επίδραση στον ηλεκτρονικό εξοπλισμό με το σπρέι αλατιού. Επομένως, τα γάντια πρέπει να φοριούνται κατά τη συναρμολόγηση ή τη χρήση και η επίστρωση δεν πρέπει να αγγίζεται με γυμνά χέρια. σι. Υπάρχουν αλογόνα και οξέα στη ροή, τα οποία πρέπει να καθαριστούν και να ελεγχθεί η υπολειπόμενη συγκέντρωσή τους.
Επομένως, η πρόληψη του ψεκασμού αλατιού είναι σημαντικό μέρος της προστασίας των προϊόντων.
Καλούπι
Το ωίδιο, η κοινή ονομασία για τους νηματώδεις μύκητες, σημαίνει "μουχλιασμένοι μύκητες", τείνουν να σχηματίζουν πλούσιο μυκήλιο, αλλά δεν παράγουν μεγάλα καρποφόρα σώματα όπως τα μανιτάρια. Σε υγρά και ζεστά μέρη, πολλά αντικείμενα αναπτύσσονται με γυμνό μάτι μερικές από τις ασαφείς, κροκιδώδεις ή σε σχήμα αράχνης αποικίες, δηλαδή μούχλα.
ΣΥΚΟ. 5: Φαινόμενο μούχλας PCB
Βλάβη της μούχλας: α. Η φαγοκυττάρωση και ο πολλαπλασιασμός της μούχλας κάνει τη μόνωση των οργανικών υλικών να μειώνεται, να βλάπτει και να αποτυγχάνει. σι. Οι μεταβολίτες της μούχλας είναι οργανικά οξέα, τα οποία επηρεάζουν τη μόνωση και την ηλεκτρική αντοχή και παράγουν ηλεκτρικό τόξο.
Ως εκ τούτου, το αντι-μούχλα είναι ένα σημαντικό μέρος των προϊόντων προστασίας.
Λαμβάνοντας υπόψη τις παραπάνω πτυχές, η αξιοπιστία του προϊόντος πρέπει να είναι καλύτερα εγγυημένη, πρέπει να απομονώνεται από το εξωτερικό περιβάλλον όσο το δυνατόν χαμηλότερα, ώστε να εισάγεται η διαδικασία επίστρωσης σχήματος.
Επικάλυψη PCB μετά τη διαδικασία επίστρωσης, κάτω από το εφέ βολής μωβ λάμπας, η αρχική επίστρωση μπορεί να είναι τόσο όμορφη!
Τρία αντιβαφήαναφέρεται στην επίστρωση ενός λεπτού προστατευτικού μονωτικού στρώματος στην επιφάνεια του PCB. Είναι η πιο συχνά χρησιμοποιούμενη μέθοδος επίστρωσης μετά τη συγκόλληση επί του παρόντος, που μερικές φορές ονομάζεται επίστρωση επιφάνειας και σύμμορφη επίστρωση (αγγλική ονομασία: επίστρωση, σύμμορφη επίστρωση). Θα απομονώσει ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα από το σκληρό περιβάλλον, μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την ασφάλεια και την αξιοπιστία των ηλεκτρονικών προϊόντων και να παρατείνει τη διάρκεια ζωής των προϊόντων. Τρία αντιβαφή μπορούν να προστατεύσουν το κύκλωμα/εξαρτήματα από περιβαλλοντικούς παράγοντες όπως υγρασία, ρύπους, διάβρωση, καταπόνηση, κραδασμούς, μηχανικούς κραδασμούς και θερμικό κύκλο, βελτιώνοντας παράλληλα τη μηχανική αντοχή και τα χαρακτηριστικά μόνωσης του προϊόντος.
Μετά τη διαδικασία επίστρωσης του PCB, σχηματίστε μια διαφανή προστατευτική μεμβράνη στην επιφάνεια, μπορεί να αποτρέψει αποτελεσματικά την εισροή νερού και υγρασίας, να αποφύγει τη διαρροή και το βραχυκύκλωμα.
2. Κύρια σημεία της διαδικασίας επίστρωσης
Σύμφωνα με τις απαιτήσεις του IPC-A-610E (Πρότυπο δοκιμής ηλεκτρονικής συναρμολόγησης), αντανακλάται κυρίως στις ακόλουθες πτυχές:
Περιοχή
1. Περιοχές που δεν μπορούν να επικαλυφθούν:
Περιοχές που απαιτούν ηλεκτρικές συνδέσεις, όπως χρυσά μαξιλαράκια, χρυσά δάχτυλα, μεταλλικές οπές, τρύπες δοκιμής.
Μπαταρίες και εξαρτήματα στερέωσης μπαταριών.
Σύνδεσμος
Ασφάλεια και περίβλημα.
Συσκευή απαγωγής θερμότητας.
Σύρμα βραχυκυκλωτήρα?
Ο φακός μιας οπτικής συσκευής.
Ποτενσιόμετρο;
Αισθητήρας;
Χωρίς σφραγισμένο διακόπτη.
Άλλες περιοχές όπου η επίστρωση μπορεί να επηρεάσει την απόδοση ή τη λειτουργία.
2. Περιοχές που πρέπει να επικαλυφθούν: όλες οι συγκολλήσεις, οι ακίδες, τα εξαρτήματα και οι αγωγοί.
3. Προαιρετικές περιοχές
Πάχος
Το πάχος μετράται σε μια επίπεδη, ανεμπόδιστη, σκληρυμένη επιφάνεια του εξαρτήματος του τυπωμένου κυκλώματος ή σε μια προσαρτημένη πλάκα που υφίσταται τη διαδικασία με το εξάρτημα. Οι προσαρτημένες σανίδες μπορεί να είναι από το ίδιο υλικό με τις τυπωμένες σανίδες ή άλλα μη πορώδη υλικά, όπως μέταλλο ή γυαλί. Η μέτρηση πάχους υγρού φιλμ μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως προαιρετική μέθοδος μέτρησης του πάχους της επίστρωσης, εφόσον υπάρχει τεκμηριωμένη σχέση μετατροπής μεταξύ του πάχους υγρού και ξηρού φιλμ.
Πίνακας 1: Πρότυπο εύρους πάχους για κάθε τύπο υλικού επίστρωσης
Μέθοδος δοκιμής πάχους:
1. Εργαλείο μέτρησης πάχους ξηρού φιλμ: ένα μικρόμετρο (IPC-CC-830B). b Δοκιμαστής πάχους ξηρού φιλμ (βάση σιδήρου)
Εικόνα 9. Μικρομετρική συσκευή ξηρού φιλμ
2. Μέτρηση πάχους υγρής μεμβράνης: το πάχος της υγρής μεμβράνης μπορεί να ληφθεί με όργανο μέτρησης πάχους υγρού φιλμ και στη συνέχεια να υπολογιστεί από την αναλογία της περιεκτικότητας σε στερεά κόλλα
Πάχος ξηρής μεμβράνης
Στο ΣΧ. 10, το πάχος υγρής μεμβράνης λήφθηκε από τον ελεγκτή πάχους υγρής μεμβράνης και στη συνέχεια υπολογίστηκε το πάχος του ξηρού φιλμ
Ανάλυση άκρων
Ορισμός: Υπό κανονικές συνθήκες, ο ψεκασμός της βαλβίδας ψεκασμού έξω από την άκρη της γραμμής δεν θα είναι πολύ ίσιος, θα υπάρχει πάντα ένα συγκεκριμένο γρέζια. Ορίζουμε το πλάτος του γρέζιου ως την ανάλυση της άκρης. Όπως φαίνεται παρακάτω, το μέγεθος του d είναι η τιμή της ανάλυσης ακμής.
Σημείωση: Η ανάλυση άκρων είναι σίγουρα όσο μικρότερη τόσο το καλύτερο, αλλά οι διαφορετικές απαιτήσεις των πελατών δεν είναι ίδιες, επομένως η συγκεκριμένη ανάλυση ακμών με επίστρωση αρκεί να ικανοποιεί τις απαιτήσεις των πελατών.
Εικόνα 11: Σύγκριση ανάλυσης άκρων
Ομοιομορφία
Η κόλλα πρέπει να είναι σαν ένα ομοιόμορφο πάχος και λεία και διαφανή μεμβράνη που καλύπτεται στο προϊόν, η έμφαση δίνεται στην ομοιομορφία της κόλλας που καλύπτεται στο προϊόν πάνω από την περιοχή, τότε, πρέπει να είναι το ίδιο πάχος, δεν υπάρχουν προβλήματα διαδικασίας: ρωγμές, διαστρωμάτωση, πορτοκαλί γραμμές, ρύπανση, τριχοειδές φαινόμενο, φυσαλίδες.
Εικόνα 12: Αξονικό αυτόματο αποτέλεσμα επίστρωσης μηχανής αυτόματης επίστρωσης σειράς AC, η ομοιομορφία είναι πολύ συνεπής
3. Η υλοποίηση της διαδικασίας επίστρωσης
Διαδικασία επίστρωσης
1 Προετοιμαστείτε
Προετοιμάστε προϊόντα και κόλλα και άλλα απαραίτητα αντικείμενα.
Προσδιορίστε τη θέση της τοπικής προστασίας.
Προσδιορίστε τις βασικές λεπτομέρειες της διαδικασίας
2: Πλύσιμο
Θα πρέπει να καθαριστεί στο συντομότερο χρονικό διάστημα μετά τη συγκόλληση, για να αποφευχθεί η βρωμιά συγκόλλησης είναι δύσκολο να καθαριστεί.
Προσδιορίστε εάν ο κύριος ρύπος είναι πολικός ή μη πολικός, προκειμένου να επιλέξετε το κατάλληλο καθαριστικό.
Εάν χρησιμοποιείται καθαριστικό με οινόπνευμα, πρέπει να δίνονται προσοχή σε θέματα ασφαλείας: πρέπει να υπάρχουν κανόνες καλής διαδικασίας αερισμού και ψύξης και στεγνώματος μετά το πλύσιμο, ώστε να αποφεύγεται η υπολειμματική εξάτμιση του διαλύτη που προκαλείται από έκρηξη στο φούρνο.
Καθαρισμός νερού, με αλκαλικό υγρό καθαρισμού (γαλάκτωμα) για να πλύνετε τη ροή και στη συνέχεια ξεπλύνετε με καθαρό νερό για να καθαρίσετε το υγρό καθαρισμού, για να πληρούνται τα πρότυπα καθαρισμού.
3. Προστασία κάλυψης (εάν δεν χρησιμοποιείται εξοπλισμός επιλεκτικής επίστρωσης), δηλαδή μάσκα.
Εάν επιλέξετε μη κολλητική μεμβράνη, δεν θα μεταφερθεί η χαρτοταινία.
Θα πρέπει να χρησιμοποιείται αντιστατική χαρτοταινία για προστασία IC.
Σύμφωνα με τις απαιτήσεις των σχεδίων για ορισμένες συσκευές για προστασία προστασίας.
4. Αφύγρανση
Μετά τον καθαρισμό, το θωρακισμένο PCBA (συστατικό) πρέπει να προξηρανθεί και να αφυγρανθεί πριν από την επίστρωση.
Προσδιορίστε τη θερμοκρασία/χρόνο προξήρανσης σύμφωνα με τη θερμοκρασία που επιτρέπεται από το PCBA (συστατικό).
Το PCBA (συστατικό) μπορεί να επιτραπεί να καθορίσει τη θερμοκρασία/χρόνο του τραπεζιού προξήρανσης
5 Παλτό
Η διαδικασία της επίστρωσης σχήματος εξαρτάται από τις απαιτήσεις προστασίας PCBA, τον υπάρχοντα εξοπλισμό διεργασίας και το υπάρχον τεχνικό απόθεμα, το οποίο συνήθως επιτυγχάνεται με τους ακόλουθους τρόπους:
ένα. Βουρτσίστε με το χέρι
Εικόνα 13: Μέθοδος βουρτσίσματος με το χέρι
Η επίστρωση με βούρτσα είναι η πιο ευρέως εφαρμόσιμη διαδικασία, κατάλληλη για παραγωγή μικρής παρτίδας, η δομή PCBA πολύπλοκη και πυκνή, η ανάγκη προστασίας των απαιτήσεων προστασίας των σκληρών προϊόντων. Επειδή η επίστρωση της βούρτσας μπορεί να ελεγχθεί ελεύθερα, έτσι ώστε τα μέρη που δεν επιτρέπεται να βαφτούν δεν θα μολύνονται.
Η επίστρωση με πινέλο καταναλώνει το λιγότερο υλικό, κατάλληλο για την υψηλότερη τιμή της βαφής δύο συστατικών.
Η διαδικασία βαφής έχει υψηλές απαιτήσεις από τον χειριστή. Πριν από την κατασκευή, τα σχέδια και οι απαιτήσεις επίστρωσης πρέπει να χωνεύονται προσεκτικά, να αναγνωρίζονται τα ονόματα των εξαρτημάτων PCBA και τα μέρη που δεν επιτρέπεται να επικαλυφθούν θα πρέπει να επισημαίνονται με εντυπωσιακά σημάδια.
Οι χειριστές δεν επιτρέπεται να αγγίζουν το εκτυπωμένο πρόσθετο με τα χέρια τους ανά πάσα στιγμή για να αποφύγουν τη μόλυνση.
β.Βουτιά με το χέρι
Εικόνα 14: Μέθοδος επίστρωσης με εμβάπτιση με το χέρι
Η διαδικασία εμβάπτισης παρέχει τα καλύτερα αποτελέσματα επίστρωσης. Μια ομοιόμορφη, συνεχής επίστρωση μπορεί να εφαρμοστεί σε οποιοδήποτε μέρος του PCBA. Η διαδικασία επίστρωσης εμβάπτισης δεν είναι κατάλληλη για PCbas με ρυθμιζόμενους πυκνωτές, μαγνητικούς πυρήνες λεπτής ρύθμισης, ποτενσιόμετρα, μαγνητικούς πυρήνες σε σχήμα κυπέλλου και ορισμένα μέρη με κακή σφράγιση.
Βασικές παράμετροι της διαδικασίας εμβάπτισης:
Ρυθμίστε το κατάλληλο ιξώδες.
Ελέγξτε την ταχύτητα με την οποία ανυψώνεται το PCBA για να αποτρέψετε το σχηματισμό φυσαλίδων. Συνήθως όχι περισσότερο από 1 μέτρο ανά δευτερόλεπτο.
ντο. Ψεκασμός
Ο ψεκασμός είναι η πιο ευρέως χρησιμοποιούμενη, εύκολη αποδεκτή μέθοδος διαδικασίας, χωρισμένη στις ακόλουθες δύο κατηγορίες:
① Χειροκίνητος ψεκασμός
Εικόνα 15: Μέθοδος χειροκίνητου ψεκασμού
Κατάλληλο για το τεμάχιο εργασίας είναι πιο περίπλοκο, δύσκολο να βασιστεί κανείς σε κατάσταση μαζικής παραγωγής εξοπλισμού αυτοματισμού, κατάλληλο επίσης για την ποικιλία της σειράς προϊόντων, αλλά λιγότερο κατάσταση, μπορεί να ψεκαστεί σε πιο ειδική θέση.
Σημείωση για το χειροκίνητο ψεκασμό: η ομίχλη βαφής θα μολύνει ορισμένες συσκευές, όπως το βύσμα PCB, την υποδοχή IC, ορισμένες ευαίσθητες επαφές και ορισμένα μέρη γείωσης, αυτά τα μέρη πρέπει να δώσουν προσοχή στην αξιοπιστία της προστασίας του καταφυγίου. Ένα άλλο σημείο είναι ότι ο χειριστής δεν πρέπει να αγγίζει το τυπωμένο βύσμα με το χέρι του ανά πάσα στιγμή για να αποφευχθεί η μόλυνση της επιφάνειας επαφής του βύσματος.
② Αυτόματος ψεκασμός
Συνήθως αναφέρεται σε αυτόματο ψεκασμό με εξοπλισμό επιλεκτικής επίστρωσης. Κατάλληλο για μαζική παραγωγή, καλή συνοχή, υψηλή ακρίβεια, μικρή περιβαλλοντική ρύπανση. Με την αναβάθμιση της βιομηχανίας, την αύξηση του κόστους εργασίας και τις αυστηρές απαιτήσεις προστασίας του περιβάλλοντος, ο αυτόματος ψεκασμός αντικαθιστά σταδιακά άλλες μεθόδους επίστρωσης.
Με τις αυξανόμενες απαιτήσεις αυτοματισμού της βιομηχανίας 4.0, η εστίαση της βιομηχανίας έχει μετατοπιστεί από την παροχή κατάλληλου εξοπλισμού επίστρωσης στην επίλυση του προβλήματος ολόκληρης της διαδικασίας επίστρωσης. Αυτόματο μηχάνημα επιλεκτικής επίστρωσης - ακριβής επίστρωση και χωρίς σπατάλη υλικού, κατάλληλο για μεγάλες ποσότητες επίστρωσης, καταλληλότερο για μεγάλες ποσότητες τριών αντιβαφής.
Σύγκριση τωναυτόματη μηχανή επίστρωσηςκαιπαραδοσιακή διαδικασία επίστρωσης
Παραδοσιακή επίστρωση τριών ανθεκτικών χρωμάτων PCBA:
1) Επικάλυψη βούρτσας: υπάρχουν φυσαλίδες, κύματα, αποτρίχωση με βούρτσα.
2) Γράψιμο: πολύ αργή, η ακρίβεια δεν μπορεί να ελεγχθεί.
3) Διαβροχή ολόκληρου του τεμαχίου: πολύ σπάταλη μπογιά, αργή ταχύτητα.
4) Ψεκασμός με πιστόλι ψεκασμού: για προστασία στερέωσης, παρασύρετε πάρα πολύ
Επίστρωση μηχανής επίστρωσης:
1) Η ποσότητα της βαφής με σπρέι, η θέση και η περιοχή βαφής με σπρέι έχουν ρυθμιστεί με ακρίβεια και δεν χρειάζεται να προσθέσετε άτομα για να σκουπίσετε τον πίνακα μετά τη βαφή με ψεκασμό.
2) Ορισμένα εξαρτήματα βύσματος με μεγάλη απόσταση από την άκρη της πλάκας μπορούν να βαφτούν απευθείας χωρίς να τοποθετήσετε το εξάρτημα, εξοικονομώντας έτσι το προσωπικό εγκατάστασης της πλάκας.
3) Χωρίς εξαέρωση αερίου, για να εξασφαλιστεί ένα καθαρό περιβάλλον λειτουργίας.
4) Όλο το υπόστρωμα δεν χρειάζεται να χρησιμοποιεί εξαρτήματα για την κάλυψη της μεμβράνης άνθρακα, εξαλείφοντας την πιθανότητα σύγκρουσης.
5) Τρεις ομοιόμορφο πάχος επίστρωσης κατά της βαφής, βελτιώνουν σημαντικά την αποδοτικότητα της παραγωγής και την ποιότητα του προϊόντος, αλλά επίσης αποφεύγουν τα απόβλητα χρωμάτων.
Η αυτόματη μηχανή επίστρωσης τριών αντιβαφής PCBA, είναι ειδικά σχεδιασμένη για ψεκασμό τριών έξυπνου εξοπλισμού ψεκασμού κατά της βαφής. Επειδή το υλικό που πρέπει να ψεκαστεί και το υγρό ψεκασμού που εφαρμόζεται είναι διαφορετικό, η μηχανή επίστρωσης στην κατασκευή της επιλογής εξαρτημάτων εξοπλισμού είναι επίσης διαφορετική, η μηχανή επίστρωσης τριών αντιβαφής υιοθετεί το πιο πρόσφατο πρόγραμμα ελέγχου υπολογιστή, μπορεί να πραγματοποιήσει τη σύνδεση τριών αξόνων, Ταυτόχρονα εξοπλισμένο με σύστημα εντοπισμού θέσης και παρακολούθησης κάμερας, μπορεί να ελέγξει με ακρίβεια την περιοχή ψεκασμού.
Τρεις μηχάνημα επίστρωσης κατά της βαφής, επίσης γνωστή ως μηχανή τριών κόλλας κατά της βαφής, μηχανή ψεκασμού κόλλας τριών βαφής, μηχανή ψεκασμού λαδιού τριών αντιβαφής, μηχανή ψεκασμού τριών αντιβαφής, είναι ειδικά για τον έλεγχο υγρών, στην επιφάνεια PCB καλυμμένο με μια στρώση τριών αντιβαφής, όπως μέθοδος εμποτισμού, ψεκασμού ή επίστρωσης με περιδίνηση στην επιφάνεια PCB που καλύπτεται με μια στρώση φωτοανθεκτικού.
Πώς να λύσετε τη νέα εποχή των τριών αντιβαφής ζήτησης επίστρωσης, έχει γίνει ένα επείγον πρόβλημα που πρέπει να λυθεί στη βιομηχανία. Ο αυτόματος εξοπλισμός επίστρωσης που αντιπροσωπεύεται από μηχανή επιλεκτικής επίστρωσης ακριβείας φέρνει έναν νέο τρόπο λειτουργίας,επίστρωση ακριβή και χωρίς σπατάλη υλικών, η πιο κατάλληλη για ένα μεγάλο αριθμό τριών αντιβαφής επίστρωσης.
