Καλώς ήρθατε στις ιστοσελίδες μας!
Προϊόντα
-
Η σχέση μεταξύ υφασμάτινης πλάκας PCB και EMC
Οδηγός: Μιλώντας για τη δυσκολία της εναλλαγής τροφοδοσίας, το πρόβλημα της υφασμάτινης πλάκας PCB δεν είναι πολύ δύσκολο, αλλά αν θέλετε να δημιουργήσετε μια καλή πλακέτα PCB, η τροφοδοσία μεταγωγής πρέπει να είναι μία από τις δυσκολίες (ο σχεδιασμός PCB δεν είναι καλός, που μπορεί να προκαλέσει ανεξάρτητα από το πώς διορθώνετε τον εντοπισμό σφαλμάτων Οι παράμετροι διορθώνουν το πανί. Αυτό δεν είναι ανησυχητικό), επειδή υπάρχουν πολλοί παράγοντες που λαμβάνουν υπόψη τις υφασμάτινες πλακέτες PCB, όπως ηλεκτρική απόδοση, διαδρομή διαδικασίας, απαιτήσεις ασφαλείας, EMC eff... -
Ένα άρθρο καταλαβαίνει |Ποια είναι η βάση για την επιλογή της διαδικασίας επεξεργασίας επιφάνειας στο εργοστάσιο PCB
Ο βασικότερος σκοπός της επιφανειακής επεξεργασίας PCB είναι να εξασφαλίσει καλή συγκολλησιμότητα ή ηλεκτρικές ιδιότητες.Επειδή ο χαλκός στη φύση τείνει να υπάρχει με τη μορφή οξειδίων στον αέρα, είναι απίθανο να διατηρηθεί ως ο αρχικός χαλκός για μεγάλο χρονικό διάστημα, επομένως χρειάζεται επεξεργασία με χαλκό.Υπάρχουν πολλές διαδικασίες επεξεργασίας επιφάνειας PCB.Τα κοινά είδη είναι επίπεδα, οργανικά συγκολλημένα προστατευτικά μέσα (OSP), επινικελωμένος χρυσός πλήρους σανίδας, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, χημικό νικέλιο, χρυσός και εκλεκτοί... -
Μάθετε για το ρολόι στο PCB
1. Η διάταξη α, ο κρύσταλλος του ρολογιού και τα σχετικά κυκλώματα θα πρέπει να είναι διατεταγμένα στην κεντρική θέση του PCB και να έχουν καλό σχηματισμό, παρά κοντά στη διεπαφή I/O.Το κύκλωμα παραγωγής ρολογιού δεν μπορεί να γίνει σε μορφή θυγατρικής κάρτας ή θυγατρικής πλακέτας, πρέπει να κατασκευαστεί σε ξεχωριστή πλακέτα ρολογιού ή κάρτα μεταφοράς.Όπως φαίνεται στο παρακάτω σχήμα, το τμήμα του πράσινου κουτιού του επόμενου στρώματος είναι καλό να μην περπατά στη γραμμή b, μόνο οι συσκευές που σχετίζονται με το κύκλωμα ρολογιού στο κύκλωμα ρολογιού PCB a... -
Λάβετε υπόψη σας αυτά τα σημεία καλωδίωσης PCB
1. Γενική πρακτική Στον σχεδιασμό PCB, προκειμένου να γίνει πιο λογικός ο σχεδιασμός της πλακέτας κυκλώματος υψηλής συχνότητας, η καλύτερη απόδοση κατά των παρεμβολών, θα πρέπει να λαμβάνεται υπόψη από τις ακόλουθες πτυχές: (1) Λογική επιλογή στρωμάτων κατά τη δρομολόγηση πλακών κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας στο σχέδιο PCB, το εσωτερικό επίπεδο στη μέση χρησιμοποιείται ως στρώμα ισχύος και γείωσης, το οποίο μπορεί να διαδραματίσει θωρακιστικό ρόλο, να μειώσει αποτελεσματικά την παρασιτική επαγωγή, να συντομεύσει το μήκος των γραμμών σήματος και να μειώσει τη διασταύρωση ... -
Κατανοείτε τους δύο κανόνες του σχεδιασμού με πλαστικοποίηση PCB;
1. Κάθε στρώμα δρομολόγησης πρέπει να έχει ένα παρακείμενο στρώμα αναφοράς (τροφοδοτικό ή σχηματισμός).2. Το παρακείμενο κύριο στρώμα ισχύος και το έδαφος πρέπει να διατηρούνται σε ελάχιστη απόσταση για να παρέχουν μεγάλη χωρητικότητα ζεύξης.Το παρακάτω είναι ένα παράδειγμα στοίβας δύο επιπέδων έως οκτώ επιπέδων: A. Πλακέτα PCB μονής όψης και πλακέτα PCB διπλής όψης πλαστικοποιημένη Για δύο στρώματα, επειδή ο αριθμός των στρωμάτων είναι μικρός, δεν υπάρχει πρόβλημα πλαστικοποίησης.Ο έλεγχος ακτινοβολίας EMI θεωρείται κυρίως από την καλωδίωση και... -
Ψυχρή γνώση
Ποιο είναι το χρώμα της πλακέτας PCB, όπως υποδηλώνει το όνομα, όταν παίρνετε μια πλακέτα PCB, το πιο διαισθητικό για να δείτε το χρώμα του λαδιού στην πλακέτα, δηλαδή γενικά αναφερόμαστε στο χρώμα της πλακέτας PCB, κοινά χρώματα είναι πράσινο, μπλε, κόκκινο και μαύρο και ούτω καθεξής.Οι ακόλουθοι Xiaobian μοιράζονται την κατανόησή τους για τα διαφορετικά χρώματα.1, το πράσινο μελάνι είναι μακράν το πιο ευρέως χρησιμοποιούμενο, το μεγαλύτερο ιστορικό γεγονός και στην τρέχουσα αγορά είναι επίσης το φθηνότερο, επομένως το πράσινο χρησιμοποιείται από μεγάλο αριθμό κατασκευαστών... -
Σχετικά με τις συσκευές DIP, άτομα PCB μερικοί δεν φτύνουν γρήγορα λάκκο!
Το DIP είναι ένα plug-in.Τα τσιπ που συσκευάζονται με αυτόν τον τρόπο έχουν δύο σειρές ακίδων, οι οποίες μπορούν να συγκολληθούν απευθείας σε υποδοχές τσιπ με δομή DIP ή να συγκολληθούν σε θέσεις συγκόλλησης με τον ίδιο αριθμό οπών.Είναι πολύ βολικό να πραγματοποιήσετε συγκόλληση με διάτρηση πλακέτας PCB και έχει καλή συμβατότητα με τη μητρική πλακέτα, αλλά λόγω της περιοχής συσκευασίας και του πάχους της είναι σχετικά μεγάλα και ο πείρος κατά τη διαδικασία εισαγωγής και αφαίρεσης είναι εύκολο να καταστραφεί, χαμηλή αξιοπιστία.Το DIP είναι το πιο δημοφιλές συν... -
1 oz πάχους χαλκού PCBA Πίνακας Κατασκευαστής HDI ιατρικού εξοπλισμού PCBA πολυστρωματικού κυκλώματος PCBA
Βασικές προδιαγραφές/Ειδικά χαρακτηριστικά:
1 ουγκιά πάχους χαλκού πλακέτας PCBA Κατασκευαστής HDI ιατρικού εξοπλισμού PCBA πολυστρωματικού κυκλώματος PCBA. -
Μετατροπέας αποθήκευσης ενέργειας PCBA Συγκρότημα πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος για μετατροπείς αποθήκευσης ενέργειας
1. Σούπερ γρήγορη φόρτιση: ενσωματωμένη επικοινωνία και αμφίδρομη μετατροπή DC
2. Υψηλή απόδοση: Υιοθετήστε το σχεδιασμό προηγμένης τεχνολογίας, χαμηλή απώλεια, χαμηλή θέρμανση, εξοικονόμηση ενέργειας μπαταρίας, επέκταση του χρόνου εκφόρτισης
3. Μικρός όγκος: υψηλή πυκνότητα ισχύος, μικρός χώρος, χαμηλό βάρος, ισχυρή δομική αντοχή, κατάλληλος για φορητές και κινητές εφαρμογές
4. Καλή προσαρμοστικότητα φορτίου: έξοδος 100/110/120V ή 220/230/240V, ημιτονοειδές κύμα 50/60 Hz, ισχυρή ικανότητα υπερφόρτωσης, κατάλληλο για διάφορες συσκευές πληροφορικής, ηλεκτρικά εργαλεία, οικιακές συσκευές, μην επιλέγετε το φορτίο
5. Εξαιρετικά μεγάλο εύρος συχνοτήτων τάσης εισόδου: Εξαιρετικά ευρεία τάση εισόδου 85-300VAC (σύστημα 220V) ή σύστημα 70-150VAC 110V) και εύρος εισόδου συχνότητας 40~70Hz, χωρίς φόβο για το σκληρό περιβάλλον ισχύος
6. Χρήση τεχνολογίας ψηφιακού ελέγχου DSP: Υιοθετήστε την προηγμένη τεχνολογία ψηφιακού ελέγχου DSP, πολλαπλή τέλεια προστασία, σταθερή και αξιόπιστη
7. Αξιόπιστος σχεδιασμός προϊόντος: πλακέτα διπλής όψης από ίνες γυαλιού, σε συνδυασμό με εξαρτήματα μεγάλου ανοίγματος, ισχυρή, αντοχή στη διάβρωση, βελτιώνοντας σημαντικά την περιβαλλοντική προσαρμοστικότητα
-
FPGA Intel Arria-10 GX series MP5652-A10
Τα βασικά χαρακτηριστικά της σειράς Arria-10 GX περιλαμβάνουν:
- Λογικοί πόροι υψηλής πυκνότητας και υψηλής απόδοσης και DSP: Τα Arria-10 GX FPGA προσφέρουν μεγάλο αριθμό λογικών στοιχείων (LEs) και μπλοκ επεξεργασίας ψηφιακού σήματος (DSP).Αυτό επιτρέπει την εφαρμογή πολύπλοκων αλγορίθμων και σχεδίων υψηλής απόδοσης.
- Πομποδέκτες υψηλής ταχύτητας: Η σειρά Arria-10 GX περιλαμβάνει πομποδέκτες υψηλής ταχύτητας που υποστηρίζουν διάφορα πρωτόκολλα όπως PCI Express (PCIe), Ethernet και Interlaken.Αυτοί οι πομποδέκτες μπορούν να λειτουργούν με ταχύτητες δεδομένων έως και 28 Gbps, επιτρέποντας την επικοινωνία δεδομένων υψηλής ταχύτητας.
- Διασυνδέσεις μνήμης υψηλής ταχύτητας: Τα Arria-10 GX FPGA υποστηρίζουν διάφορες διεπαφές μνήμης, συμπεριλαμβανομένων των DDR4, DDR3, QDR IV και RLDRAM 3. Αυτές οι διεπαφές παρέχουν πρόσβαση υψηλού εύρους ζώνης σε εξωτερικές συσκευές μνήμης.
- Ενσωματωμένος επεξεργαστής ARM Cortex-A9: Ορισμένα μέλη της σειράς Arria-10 GX περιλαμβάνουν έναν ενσωματωμένο επεξεργαστή ARM Cortex-A9 διπλού πυρήνα, ο οποίος παρέχει ένα ισχυρό υποσύστημα επεξεργασίας για ενσωματωμένες εφαρμογές.
- Χαρακτηριστικά ενοποίησης συστήματος: Τα Arria-10 GX FPGA περιλαμβάνουν διάφορα περιφερειακά και διεπαφές στο chip, όπως GPIO, I2C, SPI, UART και JTAG, για να διευκολύνουν την ενοποίηση του συστήματος και την επικοινωνία με άλλα στοιχεία.
-
Επικοινωνία οπτικών ινών FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe
Ακολουθεί μια γενική επισκόπηση των βημάτων που εμπλέκονται:
- Επιλέξτε μια κατάλληλη μονάδα οπτικού πομποδέκτη: Ανάλογα με τις ειδικές απαιτήσεις του συστήματος οπτικής επικοινωνίας σας, θα πρέπει να επιλέξετε μια μονάδα οπτικού πομποδέκτη που να υποστηρίζει το επιθυμητό μήκος κύματος, ρυθμό δεδομένων και άλλα χαρακτηριστικά.Οι συνήθεις επιλογές περιλαμβάνουν μονάδες που υποστηρίζουν Gigabit Ethernet (π.χ. μονάδες SFP/SFP+) ή πρότυπα οπτικής επικοινωνίας υψηλότερης ταχύτητας (π.χ. μονάδες QSFP/QSFP+).
- Συνδέστε τον οπτικό πομποδέκτη στο FPGA: Το FPGA συνήθως διασυνδέεται με τη μονάδα οπτικού πομποδέκτη μέσω σειριακών συνδέσεων υψηλής ταχύτητας.Για το σκοπό αυτό μπορούν να χρησιμοποιηθούν οι ενσωματωμένοι πομποδέκτες του FPGA ή οι αποκλειστικές ακίδες I/O που έχουν σχεδιαστεί για σειριακή επικοινωνία υψηλής ταχύτητας.Θα χρειαστεί να ακολουθήσετε το φύλλο δεδομένων της μονάδας πομποδέκτη και τις οδηγίες σχεδίασης αναφοράς για να τη συνδέσετε σωστά στο FPGA.
- Εφαρμόστε τα απαραίτητα πρωτόκολλα και επεξεργασία σήματος: Μόλις δημιουργηθεί η φυσική σύνδεση, θα χρειαστεί να αναπτύξετε ή να διαμορφώσετε τα απαραίτητα πρωτόκολλα και αλγόριθμους επεξεργασίας σήματος για τη μετάδοση και τη λήψη δεδομένων.Αυτό μπορεί να περιλαμβάνει την εφαρμογή του απαραίτητου πρωτοκόλλου PCIe για επικοινωνία με το κεντρικό σύστημα, καθώς και τυχόν πρόσθετους αλγόριθμους επεξεργασίας σήματος που απαιτούνται για κωδικοποίηση/αποκωδικοποίηση, διαμόρφωση/αποδιαμόρφωση, διόρθωση σφαλμάτων ή άλλες λειτουργίες που αφορούν την εφαρμογή σας.
- Ενσωμάτωση με διεπαφή PCIe: Το Xilinx K7 Kintex7 FPGA διαθέτει ενσωματωμένο ελεγκτή PCIe που του επιτρέπει να επικοινωνεί με το κεντρικό σύστημα χρησιμοποιώντας το δίαυλο PCIe.Θα χρειαστεί να διαμορφώσετε και να προσαρμόσετε τη διεπαφή PCIe ώστε να ανταποκρίνεται στις συγκεκριμένες απαιτήσεις του οπτικού συστήματος επικοινωνίας σας.
- Δοκιμή και επαλήθευση της επικοινωνίας: Μόλις εφαρμοστεί, θα πρέπει να ελέγξετε και να επαληθεύσετε τη λειτουργικότητα επικοινωνίας οπτικών ινών χρησιμοποιώντας κατάλληλο εξοπλισμό και μεθοδολογίες δοκιμής.Αυτό μπορεί να περιλαμβάνει την επαλήθευση του ρυθμού δεδομένων, του ρυθμού σφάλματος bit και της συνολικής απόδοσης του συστήματος.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Βιομηχανικής ποιότητας
Πλήρες μοντέλο: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Σειρά: Kintex-7: Τα FPGA της σειράς Kintex-7 της Xilinx έχουν σχεδιαστεί για εφαρμογές υψηλής απόδοσης και προσφέρουν καλή ισορροπία μεταξύ απόδοσης, ισχύος και τιμής.
- Συσκευή: XC7K325: Αυτό αναφέρεται στη συγκεκριμένη συσκευή της σειράς Kintex-7.Το XC7K325 είναι μία από τις διαθέσιμες παραλλαγές αυτής της σειράς και προσφέρει ορισμένες προδιαγραφές, όπως χωρητικότητα λογικής κυψέλης, φέτες DSP και πλήθος I/O.
- Χωρητικότητα λογικής: Το XC7K325 έχει χωρητικότητα λογικής κυψέλης 325.000.Τα λογικά κελιά είναι προγραμματιζόμενα δομικά στοιχεία σε ένα FPGA που μπορούν να ρυθμιστούν ώστε να υλοποιούν ψηφιακά κυκλώματα και λειτουργίες.
- Τμήματα DSP: Τα τμήματα DSP είναι αποκλειστικοί πόροι υλικού μέσα σε ένα FPGA που είναι βελτιστοποιημένοι για εργασίες επεξεργασίας ψηφιακού σήματος.Ο ακριβής αριθμός των τμημάτων DSP στο XC7K325 μπορεί να διαφέρει ανάλογα με τη συγκεκριμένη παραλλαγή.
- Αριθμός I/O: Το “410T” στον αριθμό μοντέλου υποδεικνύει ότι το XC7K325 έχει συνολικά 410 ακίδες εισόδου/εξόδου χρήστη.Αυτές οι ακίδες μπορούν να χρησιμοποιηθούν για διασύνδεση με εξωτερικές συσκευές ή άλλα ψηφιακά κυκλώματα.
- Άλλα χαρακτηριστικά: Το XC7K325 FPGA μπορεί να έχει άλλα χαρακτηριστικά, όπως ενσωματωμένα μπλοκ μνήμης (BRAM), πομποδέκτες υψηλής ταχύτητας για επικοινωνία δεδομένων και διάφορες επιλογές διαμόρφωσης.
