【 Ξηρά προϊόντα 】 Σε βάθος ανάλυση του SMT γιατί να χρησιμοποιήσετε κόκκινη κόλλα;(2023 Essence Edition), το αξίζεις!
Η κόλλα SMT, γνωστή και ως κόλλα SMT, η κόλλα SMT red, είναι συνήθως μια κόκκινη (επίσης κίτρινη ή λευκή) πάστα ομοιόμορφα κατανεμημένη με σκληρυντικό, χρωστική ουσία, διαλύτη και άλλες κόλλες, που χρησιμοποιούνται κυρίως για τη στερέωση εξαρτημάτων στον πίνακα εκτύπωσης, που γενικά διανέμεται με διανομή ή μεθόδους μεταξοτυπίας από χάλυβα.Αφού στερεώσετε τα εξαρτήματα, τοποθετήστε τα στο φούρνο ή στο φούρνο επαναροής για θέρμανση και σκλήρυνση.Η διαφορά μεταξύ αυτού και της πάστας συγκόλλησης είναι ότι ωριμάζει μετά από θερμότητα, η θερμοκρασία του σημείου πήξης είναι 150 ° C και δεν θα διαλυθεί μετά την επαναθέρμανση, δηλαδή η διαδικασία θερμικής σκλήρυνσης του έμπλαστρου είναι μη αναστρέψιμη.Το αποτέλεσμα χρήσης της κόλλας SMT θα ποικίλλει λόγω των συνθηκών θερμικής σκλήρυνσης, του συνδεδεμένου αντικειμένου, του χρησιμοποιούμενου εξοπλισμού και του περιβάλλοντος λειτουργίας.Η κόλλα πρέπει να επιλέγεται σύμφωνα με τη διαδικασία συναρμολόγησης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCBA, PCA).
Χαρακτηριστικά, εφαρμογή και προοπτική της κόλλας SMT patch
Η κόκκινη κόλλα SMT είναι ένα είδος πολυμερούς ένωσης, τα κύρια συστατικά είναι το βασικό υλικό (δηλαδή το κύριο υψηλής μοριακό υλικό), το πληρωτικό, ο παράγοντας σκλήρυνσης, άλλα πρόσθετα και ούτω καθεξής.Η κόκκινη κόλλα SMT έχει ρευστότητα ιξώδους, χαρακτηριστικά θερμοκρασίας, χαρακτηριστικά διαβροχής και ούτω καθεξής.Σύμφωνα με αυτό το χαρακτηριστικό της κόκκινης κόλλας, στην παραγωγή, ο σκοπός της χρήσης κόκκινης κόλλας είναι να κολλήσουν σταθερά τα μέρη στην επιφάνεια του PCB για να αποφευχθεί η πτώση του.Ως εκ τούτου, η κόλλα patch είναι μια καθαρή κατανάλωση μη βασικών προϊόντων διεργασίας και τώρα με τη συνεχή βελτίωση του σχεδιασμού και της διαδικασίας PCA, έχουν πραγματοποιηθεί επαναροές μέσω οπών και συγκόλληση επαναροής διπλής όψης και η διαδικασία τοποθέτησης PCA χρησιμοποιώντας την κόλλα επιθέματος παρουσιάζει μια τάση όλο και λιγότερη.
Ο σκοπός της χρήσης κόλλας SMT
① Αποτρέψτε την πτώση των εξαρτημάτων κατά τη συγκόλληση με κύμα (διαδικασία συγκόλλησης με κύμα).Όταν χρησιμοποιείτε συγκόλληση με κύμα, τα εξαρτήματα στερεώνονται στην τυπωμένη πλακέτα για να αποτραπεί η πτώση των εξαρτημάτων όταν η τυπωμένη πλακέτα περνά μέσα από την εγκοπή συγκόλλησης.
② Αποτρέψτε την πτώση της άλλης πλευράς των εξαρτημάτων κατά τη συγκόλληση με επαναροή (διεργασία συγκόλλησης με επαναροή διπλής όψης).Στη διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή διπλής όψης, για να αποτραπεί η πτώση των μεγάλων συσκευών στη συγκολλημένη πλευρά λόγω της θερμικής τήξης της συγκόλλησης, θα πρέπει να κατασκευαστεί η κόλλα SMT patch.
③ Αποτρέψτε τη μετατόπιση και την παραμονή των εξαρτημάτων (διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή, διαδικασία προεπικάλυψης).Χρησιμοποιείται σε διεργασίες συγκόλλησης με επαναροή και διαδικασίες προ-επικάλυψης για την αποφυγή μετατόπισης και ανύψωσης κατά την τοποθέτηση.
④ Σημάδι (συγκόλληση με κύμα, συγκόλληση με επαναροή, προεπικάλυψη).Επιπλέον, όταν οι τυπωμένες σανίδες και τα εξαρτήματα αλλάζουν σε παρτίδες, χρησιμοποιείται αυτοκόλλητο για τη σήμανση.
Η κόλλα SMT ταξινομείται ανάλογα με τον τρόπο χρήσης
α) Τύπος απόξεσης: το μέγεθος πραγματοποιείται μέσω της λειτουργίας εκτύπωσης και απόξεσης του χαλύβδινου πλέγματος.Αυτή η μέθοδος είναι η πιο ευρέως χρησιμοποιούμενη και μπορεί να χρησιμοποιηθεί απευθείας στην πρέσα πάστας συγκόλλησης.Οι οπές από χαλύβδινο πλέγμα πρέπει να καθορίζονται ανάλογα με τον τύπο των εξαρτημάτων, την απόδοση του υποστρώματος, το πάχος και το μέγεθος και το σχήμα των οπών.Τα πλεονεκτήματά του είναι η υψηλή ταχύτητα, η υψηλή απόδοση και το χαμηλό κόστος.
β) Τύπος διανομής: Η κόλλα εφαρμόζεται στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος με εξοπλισμό διανομής.Απαιτείται ειδικός εξοπλισμός διανομής και το κόστος είναι υψηλό.Ο εξοπλισμός διανομής είναι η χρήση πεπιεσμένου αέρα, η κόκκινη κόλλα μέσω της ειδικής κεφαλής διανομής στο υπόστρωμα, το μέγεθος του σημείου κόλλας, πόσο, με το χρόνο, διάμετρος σωλήνα πίεσης και άλλες παραμέτρους για τον έλεγχο, η μηχανή διανομής έχει μια ευέλικτη λειτουργία .Για διαφορετικά μέρη, μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε διαφορετικές κεφαλές διανομής, να ρυθμίσουμε τις παραμέτρους για αλλαγή, μπορείτε επίσης να αλλάξετε το σχήμα και την ποσότητα του σημείου κόλλας, για να επιτύχετε το αποτέλεσμα, τα πλεονεκτήματα είναι βολικά, ευέλικτα και σταθερά.Το μειονέκτημα είναι εύκολο να έχετε σύρμα και φυσαλίδες.Μπορούμε να προσαρμόσουμε τις παραμέτρους λειτουργίας, την ταχύτητα, το χρόνο, την πίεση αέρα και τη θερμοκρασία για να ελαχιστοποιήσουμε αυτές τις ελλείψεις.
Τυπικές συνθήκες σκλήρυνσης κόλλας επίθεμα SMT
| Θερμοκρασία σκλήρυνσης | Χρόνος σκλήρυνσης |
| 100 ℃ | 5 λεπτά |
| 120℃ | 150 δευτερόλεπτα |
| 150 ℃ | 60 δευτερόλεπτα |
Σημείωση:
1, όσο υψηλότερη είναι η θερμοκρασία σκλήρυνσης και όσο μεγαλύτερος ο χρόνος σκλήρυνσης, τόσο ισχυρότερη είναι η αντοχή συγκόλλησης.
2, επειδή η θερμοκρασία της κόλλας θα αλλάξει ανάλογα με το μέγεθος των τμημάτων του υποστρώματος και τη θέση τοποθέτησης, συνιστούμε να βρείτε τις καταλληλότερες συνθήκες σκλήρυνσης.
Αποθήκευση patches SMT
Μπορεί να αποθηκευτεί για 7 ημέρες σε θερμοκρασία δωματίου, για περισσότερο από 6 μήνες σε λιγότερο από 5 ° C και για περισσότερες από 30 ημέρες στους 5 ~ 25 ° C.
Διαχείριση κόλλας SMT
Επειδή η κόλλα SMT patch red επηρεάζεται από τη θερμοκρασία με το δικό της ιξώδες, ρευστότητα, διαβροχή και άλλα χαρακτηριστικά, έτσι η κόλλα SMT patch red πρέπει να έχει ορισμένες συνθήκες χρήσης και τυποποιημένη διαχείριση.
1) Η κόκκινη κόλλα πρέπει να έχει συγκεκριμένο αριθμό ροής, ανάλογα με τον αριθμό τροφοδοσίας, την ημερομηνία, τον τύπο σε αριθμό.
2) Η κόκκινη κόλλα πρέπει να φυλάσσεται στο ψυγείο στους 2 ~ 8 ° C για να μην επηρεάζονται τα χαρακτηριστικά λόγω αλλαγών θερμοκρασίας.
3) Η κόκκινη κόλλα πρέπει να ζεσταθεί σε θερμοκρασία δωματίου για 4 ώρες, με τη σειρά της πρώτης χρήσης.
4) Για τη λειτουργία διανομής, η κόκκινη κόλλα του εύκαμπτου σωλήνα θα πρέπει να αποψυχθεί και η κόκκινη κόλλα που δεν έχει εξαντληθεί πρέπει να επανατοποθετηθεί στο ψυγείο για αποθήκευση και η παλιά και η νέα κόλλα να μην μπορούν να αναμειχθούν.
5) Για να συμπληρώσετε με ακρίβεια τη φόρμα καταγραφής θερμοκρασίας επιστροφής, άτομο θερμοκρασίας επιστροφής και χρόνο θερμοκρασίας επιστροφής, ο χρήστης πρέπει να επιβεβαιώσει την ολοκλήρωση της θερμοκρασίας επιστροφής πριν από τη χρήση.Γενικά, η κόκκινη κόλλα δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί ξεπερασμένη.
Χαρακτηριστικά διεργασίας της κόλλας SMT patch
Ισχύς σύνδεσης: Η κόλλα SMT πρέπει να έχει ισχυρή αντοχή σύνδεσης, αφού σκληρυνθεί, ακόμη και στη θερμοκρασία τήξης της συγκόλλησης δεν ξεφλουδίζει.
Επικάλυψη με κουκκίδες: Επί του παρόντος, η μέθοδος διανομής των τυπωμένων σανίδων είναι ως επί το πλείστον επίστρωση με κουκκίδες, επομένως η κόλλα απαιτείται να έχει τις ακόλουθες ιδιότητες:
① Προσαρμόστε σε διάφορες διαδικασίες τοποθέτησης
Εύκολη ρύθμιση της παροχής κάθε εξαρτήματος
③ Απλή προσαρμογή για την αντικατάσταση των ποικιλιών συστατικών
④ Σταθερή ποσότητα επικάλυψης κουκκίδων
Προσαρμόστε σε μηχανή υψηλής ταχύτητας: η κόλλα μπαλωμάτων που χρησιμοποιείται τώρα πρέπει να ανταποκρίνεται στην υψηλή ταχύτητα της επικάλυψης σημείων και της μηχανής μπαλωμάτων υψηλής ταχύτητας, συγκεκριμένα, δηλαδή την επίστρωση σημείων υψηλής ταχύτητας χωρίς σύρμα, και δηλαδή την υψηλή ταχύτητα τοποθέτηση, τυπωμένη σανίδα στη διαδικασία μετάδοσης, η κόλλα για να διασφαλιστεί ότι τα εξαρτήματα δεν μετακινούνται.
Σχέδιο σύρματος, σύμπτυξη: όταν η κόλλα μπάλωμα κολλήσει στο μαξιλάρι, τα εξαρτήματα δεν μπορούν να επιτύχουν την ηλεκτρική σύνδεση με την τυπωμένη πλακέτα, επομένως η κόλλα μπαλώματος δεν πρέπει να είναι χωρίς σύρμα κατά την επίστρωση, χωρίς κατάρρευση μετά την επίστρωση, ώστε να μην μολύνει το μπλοκ.
Ωρίμανση σε χαμηλή θερμοκρασία: Κατά τη σκλήρυνση, τα ανθεκτικά στη θερμότητα εξαρτήματα βύσματος που συγκολλούνται με συγκόλληση κορυφογραμμής κυμάτων θα πρέπει επίσης να περάσουν από τον κλίβανο συγκόλλησης με επαναροή, επομένως οι συνθήκες σκλήρυνσης πρέπει να πληρούν τη χαμηλή θερμοκρασία και τον σύντομο χρόνο.
Αυτορύθμιση: Στη διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή και προ-επικάλυψης, η κόλλα επιθέματος σκληρύνεται και στερεώνεται πριν λιώσει η συγκόλληση, έτσι θα αποτρέψει τη βύθιση του εξαρτήματος στη συγκόλληση και την αυτορύθμιση.Σε απάντηση σε αυτό, οι κατασκευαστές έχουν αναπτύξει ένα αυτορυθμιζόμενο έμπλαστρο.
Συχνά προβλήματα, ελαττώματα και ανάλυση κόλλας SMT
υποώθηση
Η απαίτηση αντοχής ώσης του πυκνωτή 0603 είναι 1,0KG, η αντίσταση είναι 1,5KG, η αντοχή ώσης του πυκνωτή 0805 είναι 1,5KG, η αντίσταση είναι 2,0KG, η οποία δεν μπορεί να φτάσει την παραπάνω ώθηση, υποδεικνύοντας ότι η αντοχή δεν είναι αρκετή .
Γενικά προκαλείται από τους ακόλουθους λόγους:
1, η ποσότητα της κόλλας δεν είναι αρκετή.
2, το κολλοειδές δεν θεραπεύεται 100%.
3, η πλακέτα ή τα εξαρτήματα PCB είναι μολυσμένα.
4, το ίδιο το κολλοειδές είναι εύθραυστο, χωρίς αντοχή.
Θιξοτροπική αστάθεια
Μια κόλλα σύριγγας 30 ml πρέπει να χτυπηθεί δεκάδες χιλιάδες φορές από πίεση αέρα για να χρησιμοποιηθεί, επομένως η ίδια η κόλλα επιθέματος πρέπει να έχει εξαιρετική θιξοτροπία, διαφορετικά θα προκαλέσει αστάθεια του σημείου κόλλας, πολύ λίγη κόλλα, που θα οδηγήσει σε ανεπαρκή αντοχή, με αποτέλεσμα να πέσουν τα εξαρτήματα κατά τη συγκόλληση με κύμα, αντίθετα, η ποσότητα της κόλλας είναι πολύ μεγάλη, ειδικά για μικρά εξαρτήματα, που κολλάνε εύκολα στο μαξιλάρι, εμποδίζοντας τις ηλεκτρικές συνδέσεις.
Ανεπαρκής κόλλα ή σημείο διαρροής
Λόγοι και αντίμετρα:
1, ο πίνακας εκτύπωσης δεν καθαρίζεται τακτικά, πρέπει να καθαρίζεται με αιθανόλη κάθε 8 ώρες.
2, το κολλοειδές έχει ακαθαρσίες.
3, το άνοιγμα της σανίδας πλέγματος είναι παράλογο πολύ μικρό ή η πίεση διανομής είναι πολύ μικρή, ο σχεδιασμός της ανεπαρκούς κόλλας.
4, υπάρχουν φυσαλίδες στο κολλοειδές.
5. Εάν η κεφαλή διανομής είναι φραγμένη, το ακροφύσιο διανομής πρέπει να καθαριστεί αμέσως.
6, η θερμοκρασία προθέρμανσης της κεφαλής διανομής δεν είναι αρκετή, η θερμοκρασία της κεφαλής διανομής πρέπει να ρυθμιστεί στους 38℃.
συρμάτινο σχέδιο
Το λεγόμενο σχέδιο σύρματος είναι το φαινόμενο που η κόλλα επιθέματος δεν σπάει κατά τη διανομή και η κόλλα επιθέματος συνδέεται με νηματοειδή τρόπο προς την κατεύθυνση της κεφαλής διανομής.Υπάρχουν περισσότερα καλώδια και η κόλλα επιθέματος καλύπτεται στο τυπωμένο υπόθεμα, γεγονός που θα προκαλέσει κακή συγκόλληση.Ειδικά όταν το μέγεθος είναι μεγαλύτερο, αυτό το φαινόμενο είναι πιο πιθανό να συμβεί όταν το σημείο επικάλυψης στόμιο.Το τράβηγμα της κόλλας επιθέματος επηρεάζεται κυρίως από την ιδιότητα έλξης της ρητίνης του κύριου συστατικού της και τη ρύθμιση των συνθηκών επίστρωσης σημείου.
1, αυξήστε τη διαδρομή διανομής, μειώστε την ταχύτητα κίνησης, αλλά θα μειώσει τον ρυθμό παραγωγής σας.
2, όσο πιο χαμηλό ιξώδες, υψηλή θιξοτροπία του υλικού, τόσο μικρότερη είναι η τάση για έλξη, οπότε προσπαθήστε να επιλέξετε μια τέτοια κόλλα επίθεμα.
3, η θερμοκρασία του θερμοστάτη είναι ελαφρώς υψηλότερη, αναγκάζεται να προσαρμοστεί σε κόλλα με χαμηλό ιξώδες, υψηλή θιξοτροπική κόλλα και, στη συνέχεια, λάβετε υπόψη την περίοδο αποθήκευσης της κόλλας και την πίεση της κεφαλής διανομής.
καθίζηση
Η ρευστότητα του εμπλάστρου θα προκαλέσει κατάρρευση.Το κοινό πρόβλημα της κατάρρευσης είναι ότι η πολύ μεγάλη τοποθέτηση μετά τη στιγμιαία επίστρωση θα προκαλέσει κατάρρευση.Εάν η κόλλα επιθέματος επεκταθεί στο υπόθεμα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, θα προκαλέσει κακή συγκόλληση.Και η κατάρρευση της κόλλας εμπλάστρου για εκείνα τα εξαρτήματα με σχετικά υψηλές ακίδες, δεν αγγίζει το κύριο σώμα του εξαρτήματος, κάτι που θα προκαλέσει ανεπαρκή πρόσφυση, επομένως είναι δύσκολο να προβλεφθεί ο ρυθμός κατάρρευσης του αυτοκόλλητου επιθέματος που είναι εύκολο να καταρρεύσει. οπότε η αρχική ρύθμιση της ποσότητας επίστρωσης με κουκκίδες είναι επίσης δύσκολη.Ενόψει αυτού, πρέπει να επιλέξουμε αυτά που δεν είναι εύκολο να καταρρεύσουν, δηλαδή το έμπλαστρο που έχει σχετικά υψηλή περιεκτικότητα σε διάλυμα ανακίνησης.Για την κατάρρευση που προκαλείται από την τοποθέτηση πολύ καιρό μετά τη στιγμιαία επίστρωση, μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε λίγο χρόνο μετά τη στιγμιαία επίστρωση για να ολοκληρώσουμε την κόλλα επιθέματος, ωρίμανση για αποφυγή.
Μετατόπιση εξαρτημάτων
Η μετατόπιση εξαρτημάτων είναι ένα ανεπιθύμητο φαινόμενο που είναι εύκολο να συμβεί σε μηχανές SMT υψηλής ταχύτητας και οι κύριοι λόγοι είναι:
1, είναι η τυπωμένη κίνηση του σκάφους υψηλής ταχύτητας της κατεύθυνσης XY που προκαλείται από τη μετατόπιση, η περιοχή επίστρωσης κόλλας επίστρωσης των μικρών στοιχείων επιρρεπής σε αυτό το φαινόμενο, ο λόγος είναι ότι η πρόσφυση δεν προκαλείται από.
2, η ποσότητα της κόλλας κάτω από τα εξαρτήματα είναι ασυνεπής (όπως: τα δύο σημεία κόλλας κάτω από το IC, ένα σημείο κόλλας είναι μεγάλο και ένα σημείο κόλλας είναι μικρό), η αντοχή της κόλλας δεν είναι ισορροπημένη όταν θερμαίνεται και ωριμάζει, και το τελείωμα με λιγότερη κόλλα αντισταθμίζεται εύκολα.
Πάνω από το κύμα συγκόλληση εξαρτημάτων
Οι λόγοι είναι περίπλοκοι:
1. Η συγκολλητική δύναμη του επιθέματος δεν είναι αρκετή.
2. Έχει χτυπηθεί πριν από την κυματική συγκόλληση.
3. Υπάρχουν περισσότερα υπολείμματα σε ορισμένα εξαρτήματα.
4, το κολλοειδές δεν είναι ανθεκτικό σε κρούση υψηλής θερμοκρασίας
Μείγμα κόλλας μπαλωμάτων
Διαφορετικοί κατασκευαστές της κόλλας επίθεμα στη χημική σύνθεση έχει μια μεγάλη διαφορά, μικτή χρήση είναι εύκολο να παραχθεί πολύ κακό: 1, δυσκολία σκλήρυνσης?2, το αυτοκόλλητο ρελέ δεν είναι αρκετό.3, πάνω από το κύμα συγκόλληση μακριά σοβαρά.
Η λύση είναι: καθαρίστε καλά την σανίδα πλέγματος, την ξύστρα, τη διάταξη διανομής και άλλα μέρη που είναι εύκολο να προκαλέσουν ανάμειξη και αποφύγετε την ανάμειξη κόλλας επιθεμάτων διαφορετικής μάρκας.