Η ακριβής εγκατάσταση των εξαρτημάτων επιφανειακής συναρμολόγησης στη σταθερή θέση του PCB είναι ο κύριος σκοπός της επεξεργασίας patch SMT, κατά τη διαδικασία επεξεργασίας patch θα εμφανιστούν αναπόφευκτα ορισμένα προβλήματα διεργασίας που επηρεάζουν την ποιότητα του patch, όπως η μετατόπιση των εξαρτημάτων.
Γενικά, εάν κατά τη διαδικασία επεξεργασίας επιθεμάτων, υπάρχει μετατόπιση των εξαρτημάτων, είναι ένα πρόβλημα που χρειάζεται προσοχή και η εμφάνισή του μπορεί να σημαίνει ότι υπάρχουν πολλά άλλα προβλήματα στη διαδικασία συγκόλλησης. Ποιος είναι λοιπόν ο λόγος για τη μετατόπιση των εξαρτημάτων κατά την επεξεργασία τσιπ;
Συνήθεις αιτίες διαφορετικών αιτιών μετατόπισης δεμάτων
(1) Η ταχύτητα ανέμου του κλιβάνου συγκόλλησης επανακυκλοφορίας είναι πολύ μεγάλη (συμβαίνει κυρίως στον κλίβανο BTU, τα μικρά και υψηλά εξαρτήματα είναι εύκολο να μετακινηθούν).
(2) Δόνηση της ράγας οδηγού μετάδοσης κίνησης και δράση μετάδοσης κίνησης του μηχανισμού στήριξης (βαρύτερα εξαρτήματα)
(3) Ο σχεδιασμός του μαξιλαριού είναι ασύμμετρος.
(4) Ανυψωτικό μαξιλαριού μεγάλου μεγέθους (SOT143).
(5) Τα εξαρτήματα με λιγότερες ακίδες και μεγαλύτερα ανοίγματα τραβιούνται εύκολα πλευρικά λόγω της επιφανειακής τάσης της συγκόλλησης. Η ανοχή για τέτοια εξαρτήματα, όπως κάρτες SIM, μαξιλαράκια ή μεταλλικά πλέγματα Windows, πρέπει να είναι μικρότερη από το πλάτος της ακίδας του εξαρτήματος συν 0,3 mm.
(6) Οι διαστάσεις και των δύο άκρων των εξαρτημάτων είναι διαφορετικές.
(7) Ανομοιόμορφη δύναμη στα εξαρτήματα, όπως η ώθηση κατά της διαβροχής της συσκευασίας, η οπή τοποθέτησης ή η κάρτα υποδοχής εγκατάστασης.
(8) Δίπλα σε εξαρτήματα που είναι επιρρεπή σε εξάτμιση, όπως πυκνωτές τανταλίου.
(9) Γενικά, η πάστα συγκόλλησης με ισχυρή δραστηριότητα δεν είναι εύκολο να μετατοπιστεί.
(10) Οποιοσδήποτε παράγοντας που μπορεί να προκαλέσει την όρθια κάρτα θα προκαλέσει και την μετατόπιση.
Αντιμετωπίστε συγκεκριμένους λόγους
Λόγω της συγκόλλησης με επαναφορά, το εξάρτημα εμφανίζει μια κατάσταση πλεύσης. Εάν απαιτείται ακριβής τοποθέτηση, θα πρέπει να γίνουν οι ακόλουθες εργασίες:
(1) Η εκτύπωση της κόλλας συγκόλλησης πρέπει να είναι ακριβής και το μέγεθος του παραθύρου του χαλύβδινου πλέγματος δεν πρέπει να είναι μεγαλύτερο από 0,1 mm πλατύτερο από τον πείρο του εξαρτήματος.
(2) Σχεδιάστε εύλογα το τακάκι και τη θέση εγκατάστασης έτσι ώστε τα εξαρτήματα να μπορούν να βαθμονομούνται αυτόματα.
(1) Κατά τον σχεδιασμό, το κενό μεταξύ των δομικών μερών και αυτού θα πρέπει να διευρυνθεί κατάλληλα.
Τα παραπάνω είναι ο παράγοντας που προκαλεί την μετατόπιση των εξαρτημάτων στην επεξεργασία της ενημέρωσης κώδικα και ελπίζω να σας παρέχω κάποια αναφορά ~
Ώρα δημοσίευσης: 24 Νοεμβρίου 2023
