Από την ιστορία ανάπτυξης του τσιπ, η κατεύθυνση ανάπτυξης του τσιπ είναι υψηλή ταχύτητα, υψηλή συχνότητα, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.Η διαδικασία κατασκευής τσιπ περιλαμβάνει κυρίως το σχεδιασμό τσιπ, την κατασκευή τσιπ, την κατασκευή συσκευασίας, τη δοκιμή κόστους και άλλους δεσμούς, μεταξύ των οποίων η διαδικασία κατασκευής τσιπ είναι ιδιαίτερα περίπλοκη.Ας δούμε τη διαδικασία κατασκευής τσιπ, ειδικά τη διαδικασία κατασκευής τσιπ.
Το πρώτο είναι ο σχεδιασμός τσιπ, σύμφωνα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού, το παραγόμενο "μοτίβο"
1, η πρώτη ύλη της γκοφρέτας τσιπ
Η σύνθεση της γκοφρέτας είναι πυρίτιο, το πυρίτιο εξευγενίζεται με χαλαζιακή άμμο, η γκοφρέτα είναι το στοιχείο πυριτίου καθαρίζεται (99,999%) και στη συνέχεια το καθαρό πυρίτιο μετατρέπεται σε ράβδο πυριτίου, η οποία γίνεται το ημιαγωγό χαλαζία για την κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων , η φέτα είναι η συγκεκριμένη ανάγκη της γκοφρέτας παραγωγής τσιπ.Όσο πιο λεπτή είναι η γκοφρέτα, τόσο χαμηλότερο είναι το κόστος παραγωγής, αλλά τόσο υψηλότερες είναι οι απαιτήσεις της διαδικασίας.
2.Επίστρωση γκοφρέτας
Η επίστρωση γκοφρέτας μπορεί να αντισταθεί στην οξείδωση και τη θερμοκρασία και το υλικό είναι ένα είδος φωτοαντίστασης.
3, ανάπτυξη λιθογραφίας γκοφρέτας, χάραξη
Η διαδικασία χρησιμοποιεί χημικές ουσίες που είναι ευαίσθητες στο υπεριώδες φως, το οποίο τις μαλακώνει.Το σχήμα του τσιπ μπορεί να ληφθεί ελέγχοντας τη θέση της σκίασης.Οι γκοφρέτες πυριτίου είναι επικαλυμμένες με φωτοανθεκτικό έτσι ώστε να διαλύονται στο υπεριώδες φως.Εδώ μπορεί να εφαρμοστεί η πρώτη σκίαση, ώστε να διαλυθεί το μέρος της υπεριώδους ακτινοβολίας, το οποίο στη συνέχεια μπορεί να ξεπλυθεί με διαλύτη.Το υπόλοιπο λοιπόν έχει το ίδιο σχήμα με την απόχρωση, που είναι αυτό που θέλουμε.Αυτό μας δίνει το στρώμα πυριτίου που χρειαζόμαστε.
4, Προσθέστε ακαθαρσίες
Τα ιόντα εμφυτεύονται στη γκοφρέτα για να δημιουργήσουν τους αντίστοιχους ημιαγωγούς P και N.
Η διαδικασία ξεκινά με μια εκτεθειμένη περιοχή σε μια γκοφρέτα πυριτίου και τοποθετείται σε ένα μείγμα χημικών ιόντων.Η διαδικασία θα αλλάξει τον τρόπο με τον οποίο η ζώνη πρόσμιξης άγει ηλεκτρισμό, επιτρέποντας σε κάθε τρανζίστορ να ενεργοποιεί, να απενεργοποιεί ή να μεταφέρει δεδομένα.Τα απλά τσιπ μπορούν να χρησιμοποιήσουν μόνο ένα στρώμα, αλλά τα σύνθετα τσιπ συχνά έχουν πολλά στρώματα και η διαδικασία επαναλαμβάνεται ξανά και ξανά, με τα διαφορετικά στρώματα να συνδέονται με ένα ανοιχτό παράθυρο.Αυτό είναι παρόμοιο με την αρχή παραγωγής της πλακέτας PCB στρώματος.Πιο πολύπλοκα τσιπ μπορεί να απαιτούν πολλαπλά στρώματα πυριτίου, τα οποία μπορούν να επιτευχθούν μέσω επαναλαμβανόμενης λιθογραφίας και της παραπάνω διαδικασίας, σχηματίζοντας μια τρισδιάστατη δομή.
5.Δοκιμή γκοφρέτας
Μετά από τις παραπάνω αρκετές διαδικασίες, η γκοφρέτα σχημάτισε ένα πλέγμα κόκκων.Τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά κάθε κόκκου εξετάστηκαν μέσω «μέτρησης με βελόνα».Γενικά, ο αριθμός των κόκκων κάθε τσιπ είναι τεράστιος και είναι μια πολύ περίπλοκη διαδικασία η οργάνωση μιας λειτουργίας δοκιμής καρφίτσας, η οποία απαιτεί μαζική παραγωγή μοντέλων με τις ίδιες προδιαγραφές τσιπ όσο το δυνατόν περισσότερο κατά τη διάρκεια της παραγωγής.Όσο υψηλότερος είναι ο όγκος, τόσο χαμηλότερο είναι το σχετικό κόστος, κάτι που είναι ένας από τους λόγους για τους οποίους οι mainstream συσκευές τσιπ είναι τόσο φθηνές.
6. Ενθυλάκωση
Μετά την κατασκευή της γκοφρέτας, στερεώνεται η καρφίτσα και παράγονται διάφορες μορφές συσκευασίας σύμφωνα με τις απαιτήσεις.Αυτός είναι ο λόγος που ο ίδιος πυρήνας τσιπ μπορεί να έχει διαφορετικές μορφές συσκευασίας.Για παράδειγμα: DIP, QFP, PLCC, QFN, κ.λπ. Αυτό αποφασίζεται κυρίως από τις συνήθειες εφαρμογής των χρηστών, το περιβάλλον εφαρμογής, τη μορφή αγοράς και άλλους περιφερειακούς παράγοντες.
7. Δοκιμή και συσκευασία
Μετά την παραπάνω διαδικασία, η κατασκευή τσιπ έχει ολοκληρωθεί, αυτό το βήμα είναι να δοκιμάσετε το τσιπ, να αφαιρέσετε τα ελαττωματικά προϊόντα και τη συσκευασία.
Το παραπάνω είναι το σχετικό περιεχόμενο της διαδικασίας κατασκευής chip που οργανώνεται από το Create Core Detection.Ελπίζω να σε βοηθήσει.Η εταιρεία μας διαθέτει επαγγελματίες μηχανικούς και την ελίτ ομάδα της βιομηχανίας, διαθέτει 3 τυποποιημένα εργαστήρια, η περιοχή του εργαστηρίου είναι μεγαλύτερη από 1800 τετραγωνικά μέτρα, μπορεί να αναλάβει την επαλήθευση δοκιμών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, την αναγνώριση αληθούς ή ψευδούς IC, την επιλογή υλικού σχεδιασμού προϊόντος, την ανάλυση αστοχίας, τη δοκιμή λειτουργίας, επιθεώρηση εισερχόμενου υλικού από το εργοστάσιο και ταινία και άλλα έργα δοκιμών.
Ώρα δημοσίευσης: Ιουν-12-2023