Γενικά, υπάρχουν δύο βασικοί κανόνες για τον σχεδιασμό με πολυστρωματικά στοιχεία: 1. Κάθε στρώμα δρομολόγησης πρέπει να έχει ένα παρακείμενο στρώμα αναφοράς (τροφοδοτικό ή σχηματισμός). 2. Το παρακείμενο κύριο στρώμα ισχύος και η γείωση πρέπει να διατηρούνται σε ελάχιστη απόσταση για να παρέχουν μεγάλη χωρητικότητα σύζευξης. Το ακόλουθο είναι ένα παράδειγμα...
Πολλά είδη πρώτων υλών παραγωγής χρησιμοποιούνται στην επεξεργασία επιθεμάτων SMT. Το κασσίτερο είναι το πιο σημαντικό. Η ποιότητα της πάστας κασσίτερου θα επηρεάσει άμεσα την ποιότητα συγκόλλησης της επεξεργασίας επιθεμάτων SMT. Επιλέξτε διαφορετικούς τύπους κασσιτέρου. Επιτρέψτε μου να σας παρουσιάσω εν συντομία την κοινή κατηγορία πάστας κασσίτερου...
Η κόλλα SMT, επίσης γνωστή ως κόλλα SMT, κόκκινη κόλλα SMT, είναι συνήθως μια κόκκινη (επίσης κίτρινη ή λευκή) πάστα ομοιόμορφα κατανεμημένη με σκληρυντικό, χρωστική ουσία, διαλύτη και άλλες κόλλες, που χρησιμοποιείται κυρίως για τη στερέωση εξαρτημάτων στην πλακέτα εκτύπωσης, που γενικά διανέμεται με δοσομετρητή ή μεθαμφεταμίνη εκτύπωσης χάλυβα...
Με την ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, ο αριθμός εφαρμογών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στον εξοπλισμό αυξάνεται σταδιακά και η αξιοπιστία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων προβάλλεται επίσης με ολοένα και υψηλότερες απαιτήσεις. Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα αποτελούν τη βάση του ηλεκτρονικού εξοπλισμού και...
1. Το εργοστάσιο επεξεργασίας SMT Patch διατυπώνει στόχους ποιότητας. Το έμπλαστρο SMT απαιτεί την εκτύπωση συγκολλημένων εξαρτημάτων πάστας και αυτοκόλλητων ετικετών από την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος και, τέλος, το ποσοστό πιστοποίησης της πλακέτας συναρμολόγησης επιφάνειας από τον κλίβανο επανασυγκόλλησης φτάνει ή πλησιάζει το 100%. Μηδενικά ελαττωματικά...
Από την ιστορία ανάπτυξης των τσιπ, η κατεύθυνση ανάπτυξης των τσιπ είναι η υψηλή ταχύτητα, η υψηλή συχνότητα, η χαμηλή κατανάλωση ενέργειας. Η διαδικασία κατασκευής τσιπ περιλαμβάνει κυρίως το σχεδιασμό τσιπ, την κατασκευή τσιπ, την κατασκευή συσκευασίας, τον έλεγχο κόστους και άλλους κρίκους, μεταξύ των οποίων η διαδικασία κατασκευής τσιπ...
Υπάρχουν πολλοί χαρακτήρες στην πλακέτα PCB, ποιες είναι λοιπόν οι πολύ σημαντικές λειτουργίες στην μεταγενέστερη περίοδο; Συνήθεις χαρακτήρες: Το "R" αντιπροσωπεύει την αντίσταση, το "C" αντιπροσωπεύει τους πυκνωτές, το "RV" αντιπροσωπεύει την ρυθμιζόμενη αντίσταση, το "L" αντιπροσωπεύει την επαγωγή, το "Q" αντιπροσωπεύει μια τριόδου, "...
Σωστή μέθοδος θωράκισης Στην ανάπτυξη προϊόντων, από την άποψη του κόστους, της προόδου, της ποιότητας και της απόδοσης, είναι συνήθως καλύτερο να εξετάζεται και να εφαρμόζεται προσεκτικά ο σωστός σχεδιασμός στον κύκλο ανάπτυξης του έργου...
Η λογική διάταξη των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στην πλακέτα PCB είναι ένας πολύ σημαντικός κρίκος για τη μείωση των ελαττωμάτων συγκόλλησης! Τα εξαρτήματα θα πρέπει να αποφεύγουν περιοχές με πολύ μεγάλες τιμές παραμόρφωσης και περιοχές υψηλής εσωτερικής τάσης όσο το δυνατόν περισσότερο, και η διάταξη θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο συμμετρική...
Βασικές αρχές σχεδιασμού πλακέτας PCB Σύμφωνα με την ανάλυση της δομής των συγκολλητικών αρμών διαφόρων εξαρτημάτων, προκειμένου να πληρούνται οι απαιτήσεις αξιοπιστίας των συγκολλητικών αρμών, ο σχεδιασμός των πλακετών PCB θα πρέπει να κατέχει τα ακόλουθα βασικά στοιχεία: 1, συμμετρία: και τα δύο άκρα του...